宙斯控制系统

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宙斯控制系统
产品信息
典型应用

系统概括

宙斯—fpc软板切割系统专用于摄像精密定位加工,凭借定位精准、线上振镜校正、可设定多工位、多图层、精密加工、支持图形编辑功能的特点,该系统将成为所有工业应用的理想高精密控制系统,适用于精密激光雕刻、钻孔、切割等应用领域,可用于柔性电路板切割、芯片加工检测等。

系统架构

 

系统优势

精准

定位点二次补偿功能、光路偏移补偿、水口切割效果自动检测、加工条码后自动识别验证、分区域焦距补偿、支持总线方式控制驱动器、多种振镜协议支持、区域/顺序自定义补偿。

效率

大视野多产品定位、进出料供给、卷料裁切、多工位、多激光器、加工路径优化。

便捷

开放式mes通讯、emaping、配合工厂闭环管理、内置cad功能可对图档深度编辑、适配多个品牌激光器通讯控制、多种扫码方案、自定义工作流程便捷适配自动化需要。

系统性能

多轴联动功能

协调激光扫描振镜和xy平台同时工作,最后得到远超振镜加工幅面的加工效果,相比传统的拼接方案,在保证了切割线条连续的效果,又有效的保留了振镜扫描加工的效率。

飞拍功能

在采集多个mark点过程中,相机和工件保持相对运动状态,相比运动-稳定-采集图像的循环模式少了运动减速到静止的稳定时间,提升了生产效率。

 

 

典型应用

fpc柔性电路板激光分割

fpc具有体积小、厚度薄、重量轻、设计生产周期短的特点。在fpc生产中进行最后的裁板步骤时,切割位置的准确和稳定尤为重要,不然则会导致大量的产品报废。传统的模切工艺需要根据产品开模,这种方式周期长,而使用宙斯—fpc软板切割系统激光切割的方式,只需要提供产品图纸进行简单编辑就可完成设置。随着电子产品的小型化,fpc分板设备的市场也越来越广。

ito\银浆激光蚀刻

ito膜是典型的透明导电材料,广泛用于触控显示设备、太阳能、户外玻璃等领域。这种产品在生产时需要在其表面刻蚀电路结构,传统的化学方法在做小尺寸高密度产品时力所不及,而宙斯—fpc软板切割系统激光刻蚀方案有着明显的优势,可以有效控制光斑尺寸,可通过软件计算母版的涨缩,提高了良品率。同样,切换编辑产品仅需导入设计图纸编辑即可,简单方便成本低。

xyza四轴 振镜加工

器件的多个平面需要激光处理时,宙斯—fpc软板切割系统以提供xyza四路扩展轴配合夹具以及二维扫描振镜协同工作,完成多个自由面的激光处理或标记。该系统可以在准确和效率的基础上提供完全简单自由的编辑方案,适合小批量产品的加工,无需为每种设备开发专门的治具机构。

多直径长轴表面拼接加工

在加工圆轴状产品柱面拼接时,往往由于二维扫描区域的畸变校正不够准确,导致拼接处产生明显的拼痕。如果圆轴有了多个直径尺寸后,加剧了处理的困难程度,宙斯—fpc软板切割系统可以分图层分别编辑不同直径的图档,方便简单。

微孔加工

微孔是金属加工工艺中一种常见的需求。激光加工微孔的好处是非接触加工,没有机械应力,不会破坏产品内部结构,成品率高。适当的选择短脉冲光源,还可以适应硬脆材料,如陶瓷、玻璃等,而二维振镜加工有锥度不一致、效率高的特点,配合z轴参数,可有效的控制激光工作高度,保持在有效焦距加工。通过xy轴的扩展,可以拓展可以加工的范围,借助金橙子机器视觉定位系统,可以准确的定位到加工位置。

 

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